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造成貼片電容立碑現(xiàn)象的原因有哪些呢?

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貼片電容有個(gè)別端電極離開(kāi)了焊盤(pán),或者整個(gè)貼片電容都搭在另一端上,這就是立碑現(xiàn)象。這種情況多半是因?yàn)閮啥穗姌O爬錫的能力不一樣。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是熔融焊錫的表面張力在元件兩端不均衡,隨著SMT小型化的趨勢(shì),電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題的敏感性也越來(lái)越高。

那么,造成立碑現(xiàn)象不良的原因有哪些呢?

  1. 加熱不均勻;
  2. 元件本身有問(wèn)題,比如形狀不一樣、重量太輕、可焊性有差異;
  3. 基板材料的導(dǎo)熱性能差,厚度不均勻;
  4. 焊盤(pán)的熱容量差異大,可焊性有差異;
  5. 錫膏里助焊劑不均勻或者活性不夠,兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚薄不一,錫膏太厚,印刷精度差,容易錯(cuò)位;
  6. 預(yù)熱溫度太低;
  7. 貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)重。

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