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貼片電容有個(gè)別端電極離開(kāi)了焊盤(pán),或者整個(gè)貼片電容都搭在另一端上,這就是立碑現(xiàn)象。這種情況多半是因?yàn)閮啥穗姌O爬錫的能力不一樣。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是熔融焊錫的表面張力在元件兩端不均衡,隨著SMT小型化的趨勢(shì),電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題的敏感性也越來(lái)越高。
那么,造成立碑現(xiàn)象不良的原因有哪些呢?
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