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在電子設(shè)備中,貼片電容扮演著重要的角色,然而,它們可能會(huì)在制造過程中出現(xiàn)扭曲裂紋,影響其性能和穩(wěn)定性。為了防止這種情況的發(fā)生,我們需要從電路板設(shè)計(jì)和工序管理這兩個(gè)方面來采取對(duì)策。
首先,讓我們來了解一下工序管理方面的策略。一種有效的方法是測量并管理制造過程中的扭曲量。我們可以在生產(chǎn)過程中設(shè)置一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)扭曲量,如果超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),就會(huì)產(chǎn)生警報(bào),從而防止扭曲裂紋的產(chǎn)生。一般來說,生產(chǎn)關(guān)乎生命安全產(chǎn)品的客戶多以500μST為標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)普通消費(fèi)產(chǎn)品的客戶多以1000μST為標(biāo)準(zhǔn)。這些數(shù)值是基于對(duì)電路板類型和厚度的深入理解以及豐富的經(jīng)驗(yàn)得出的。
然而,僅僅依靠工序管理并不能完全解決問題。電路板設(shè)計(jì)也是防止扭曲裂紋的重要一環(huán)。在電路板的設(shè)計(jì)階段,我們就需要考慮如何防止扭曲裂紋的產(chǎn)生。這包括選擇合適的電路板類型和厚度,以及合理安排元器件的布局和應(yīng)力。
下面測量各個(gè)工序中的扭曲量。本公司通過過去調(diào)查的項(xiàng)目,總結(jié)出了哪些作業(yè)工序會(huì)產(chǎn)生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。
關(guān)于超過設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)的工序,可通過改良設(shè)備、改善作業(yè)等來控制扭曲量。
接下來,介紹一下設(shè)計(jì)方面的主要預(yù)防措施。
1.電路板端、螺絲孔、連接器的距離
(例如,設(shè)置10mm以上等等合理的距離。)
2.配置
(一般來講,分割線非常好設(shè)置成平行。像電路板角以及L字型的電路板中彎折的部分等等
容易集中應(yīng)力的地方非常好不要配置貼片。)
3.分割線的選擇
(設(shè)置成線比穿孔要好)
4.焊盤的寬度
(C的尺寸非常好小于貼片的W(寬度))
5.配置設(shè)計(jì)模式
(為防止印刷電路板因回流而變形,最好設(shè)計(jì)成銅箔模式)
6.采用樹脂外部電極產(chǎn)品
(考慮到扭曲較大的時(shí)候,可以采用樹脂外部電極產(chǎn)品。)
以上等等。
長期以來,我司一直致力于國內(nèi)外測量扭曲量以及電路板設(shè)計(jì)方面的服務(wù),積累了許多解決扭曲裂紋相關(guān)的訣竅。今后,我們將繼續(xù)致力于為客戶排除困擾。
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